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설계 기능분야

  • 01 Analog / Digital 설계
  • 02 Build-up / FPCB / Rigid-FPCB
  • 03 Impedence 설계
  • 04 RF설계
  • 05 EMI 대응설계
  • 06 High Speed 신호 설계
  • 07 기타 전자 관련제품

설계능력

The max. number of layers 40 Layers
The max. number of pins 60000
The min. spacing of BGA 0.2mm
The highest speed of signal 12G (differential signal)
The min. trace width 2mil (HDI)
The min. trace spacing 2mil (HDI)
The max. number of BGA-PIN 2500

설계기간 및 비용

Net수 예상비용 설계기간
100 20만원 4시간
1,000 ~ 2,000 편당 1,000원 2-3일
2,000 ~ 3,000 편당 800원 5-6일
4,000 ~ 5,000 별도협의 8-12일
6,000 ~ 8,000 별도협의 15-18일
10,000 별도협의 20-30일
* 역설계, 임피던스, Build-up, HDI설계는 추가비용이 발생할 수 있습니다.
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