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FR-4
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스탠더드 PCB 서비스 생산규격 |
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제작가능 층수 |
1 - 6층 |
이론상으로 6층까지 가능하지만, 6층부터는 High TG 또는 다른 재료를 사용하시길 바랍니다. |
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재료 |
FR-4, TG130 or 140 |
스탠더드 서비스 Only |
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최대 제작 가능 크기 |
400 X 500mm |
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PCB 크기 오차 |
±0.2mm |
±0.2mm (CNC 라우팅), ±0.2mm (V컷)
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솔더마스크 |
LPI |
6가지 색상 지원 |
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PCB두께 |
0.4 – 2.0mm |
0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm |
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PCB두께 오차 |
( T≥1.0mm) ± 10% |
예) 0.8mm 보드 두께로, 완성된 보드의 두께는 0.7mm(T-0.1) 에서 0.9mm(T+0.1)임. |
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( T<1.0mm) ± 0.1mm |
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드릴 홀 크기 |
0.2mm ~ 6.3mm |
Min : 0.2mm, Max :6.3mm. |
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드릴 홀 공차 |
±0.08mm |
예)0.6mm 홀, 0.52mm 에서 0.68mm 사이의 |
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최소 비아 Ring 크기 |
3mil |
트레이스로 둘러싸인 허용 폭은 3 밀리미터 이상이여야합니다 |
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외층 Copper 두께 |
1 oz/2 oz (35um/75um) |
완성된 외층 Copper무게는 1OZ, 2OZ 입니다. |
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내층 Copper 두께 |
0.5 oz (17um) |
완성된 내층 코퍼 무게는0.5 oz |
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최소 트레이스 크기 |
3.5mil |
단층 및 2층 PCB의 최소 트레이스는5 mil; 다층 PCB의 최소 트레이스 간격은 3.5mil.
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최소 트레이스 간격 |
3.5mil |
단층 및 2층 PCB의 최소 간격은5 mil; 다층 PCB의 최소 간격은 3.5mil.
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최소 비아 홀 크기 |
0.2mm |
단층 및 2층 PCB의 최소 비아 홀 사이즈는 0.3mm; 다층 PCB의 최소 비아 홀 사이즈는0.2mm.
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최소 비아 직경 |
0.45mm |
단층 및 2층 PCB의 최소 비아 0.6mm; 다층 PCB의 최소 비아 지름은 0.45mm. |
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바아 와 트레이스 간격 |
≥5mil |
비아 (도금 된 구멍)와 트레이스 사이의 최소 거리는 5mil입니다.
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최소 글자 크기 (실크) |
≥6mil |
6mil (0.153mm) 미만의 문자 폭은 식별 할 수 없습니다. |
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최소 글자 높이 (실크) |
≥32mil |
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트레이스 에서 아웃라인 여백 |
낱개 제작시 여유공간 트레이스 에서 아웃라인 까지 ≥0.2mm
패널제작시 여유공간 트레이스에서 V 컷 라인 ≥0.4mm |
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패널제작 허용공간 |
0mm (허용공간 없음) |
패널제작시 보드간 간격은 ≥2mm 이상 되도록 해야 합니다. 그렇지 않을경우 라우팅 또는 V컷 처리가 안됩니다. |
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≥2mm |
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최소에지 레일 |
3mm |
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PADS 쿠퍼 해칭 |
Hatch |
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PADS 슬롯 드로잉 |
Outline |
도금이 필요없는 홀일 경우 보드 외곽에 배치 하세요. |
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Protel/dxp 솔더레이어 |
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Protel/dxp 아웃라인 레이어 |
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Keepout Layer 또는 Mechanical Layer 중 |
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최소 하프 홀 직경 |
0.6mm |
하프 홀은 특별한 기술이므로 반구 직경은 0.6mm보다 커야하며, 추가공정비용이 청구됩니다. |
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블라인드 및 버리드 비아가공 |
지원불가 |
Advance PCB 서비스를 이용하세요. |
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어드밴스 PCB 서비스 생산규격 |
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ITEM |
표준규격 |
제한 규격 |
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재료 |
FR-4,(TG150 -180) |
온도특성 150도 ~ 180도 할로겐 프리 (free) |
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제작가능 층수 |
2-12 Layer |
16 Layer |
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최대 제작 가능 크기 |
580 X 620mm (표준) |
580 x 900 mm (최대) |
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PCB 크기 오차 |
±0.2mm |
±0.2mm (CNC 라우팅), ±0.2mm (V컷) |
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솔더마스크 |
녹색, 검정, 흰색, 파랑 |
노랑, 커피색 |
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PCB두께 |
0.4 – 3.5mm |
0.4 ~ 5.4mm |
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PCB두께 오차 |
( T≥1.0mm) ± 10% |
예) 0.8mm 보드 두께로, 완성된 보드의 두께는 0.7mm(T-0.1) 에서 0.9mm(T+0.1)임. |
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( T<1.0mm) ± 0.1mm |
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드릴 홀 크기 |
0.2mm ~ 6.3mm |
Min : 0.2mm, Max :6.3mm. |
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드릴 홀 공차 |
±0.08mm |
예)0.6mm 홀, 0.52mm 에서 0.68mm 사이의완성된 홀 사이즈는 허용됩니다. |
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최소 비아 Ring 크기 |
3mil |
트레이스로 둘러싸인 허용 폭은 3 밀리미터 이상이여야합니다 |
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외층 Copper 두께 |
1/2 oz ~ 3 oz |
완성된 외층 Copper무게는 0.5OZ, 1OZ, 2OZ, 3OZ 입니다. |
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내층 Copper 두께 |
0.5 oz (17um) |
완성된 내층 코퍼 무게는0.5 oz |
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임피던스 오차 |
±10% |
±8% |
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표면 도금 처리 |
HASL, ENIG, OSP, Immersion |
Hybrid 도금 가능 |
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HASL 도금두께 |
HASL : 0.8 ~ 40um |
2.5~ 40um |
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ENIG |
니켈 : 2.54um ≤max≤5um |
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금 : 0.025um ≤max≤0.05um |
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트레이스라인 및 공백 |
0.5OZ : 3mil / 3mil 1OZ : 5mil/5mil 2OZ: 7mil / 7mil 3OZ: 9mil/9mil |
0.5OZ : 2.5mil / 2.5mil 1OZ : 4mil/4mil 2OZ: 5mil / 5mil 3OZ: 8mil/8mil |
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최소 트레이스 간격 |
3.5mil |
2.5mil (1/2OZ ) |
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최소 비아 홀 크기 |
0.2mm |
0.15mm |
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최대 비아 직경 |
6.5mm |
0.15mm |
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바아 와 트레이스 간격 |
≥5mil |
비아 (도금 된 구멍)와 트레이스 사이의 최소 거리는 5mil입니다. |
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최소 글자 크기 (실크) |
≥10mil |
10mil 미만의 문자 폭은 식별 할 수 없습니다.
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최소 글자 높이 (실크) |
≥30mil |
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V-Cut (보드두께) |
0.4≤max≤3.0mm |
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패널제작 허용공간 |
0mm (허용공간 없음) |
패널제작시 보드간 간격은 ≥2mm 이상 되도록 해야 합니다. 그렇지 않을경우 라우팅 또는 V컷 처리가 안됩니다. |
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≥2mm |
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최소에지 레일 |
3mm |
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최소 하프 홀 직경 |
0.6mm |
하프 홀은 특별한 기술이므로 반구 직경은 0.6mm보다 커야하며, 추가공정비용이 청구됩니다. |
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블라인드 및 버리드 비아가공 |
가공가능 |
4층이상 다층기판 빌드업 적용 |
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Metal PCB 서비스 생산규격 |
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공정명 |
표준규격 |
세부규격 |
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라미네이트 |
표면마감 |
HASL, ENIG, OSP, Immersion Siver |
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라미네이트 재료 |
알루미늄, 스틸, 동 |
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PCB크기 |
1000 X 1200mm, 600 X 1500mm |
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PCB 두께 |
0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.5/3.0mm |
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Copper 무게 |
0.5 – 10OZ |
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PCB두께 오차 |
± 0.1mm |
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유전체 두께 |
0.075~0.15mm |
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알루미늄 라이네이팅 두께 |
0.4~4.0mm |
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최소 솔더 브릿지 |
4mil |
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PCB Layers |
PCB 작업가능 층수 |
1-4층 |
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패턴 트레이스 |
최소 트레이스 폭 |
5mil |
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최소 트레이스 공백 |
5mil |
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트레이스 허용오차 |
±15% |
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홀 크기 |
드릴 홀 크기 |
0.6 – 6.0mm |
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도금 홀 크기 |
0.6 – 6.0mm |
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홀 크기 허용오차 |
± 0.05mm |
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홀 위치 오차 |
±0.1mm |
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Aspect Ratio |
5:1 |
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솔더마스크 |
최소 솔더브릿지 |
4mil |
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크기(Dimension) |
외곽 아웃라인 오차 |
± 0.1mm |
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PCB 최대크기 |
1500 X 300mm |
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임피던스 |
임피던스 오차 |
± 10% |
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열전도율 |
1.0 – 1.5 |
낮은 열전도율 |
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1.6 – 1.8 |
중간 열전도율 |
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2.0 -8.0 |
높은 열전도율 |
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박리 강도(Peel Strength) |
≥1.8 N/mm |
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표면저항 |
≥1x M |
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파괴전압 |
1KV/mm ~ 4KV /mm |
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Solder Float |
260도 10분 유지시 |
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유전율 |
≤4.4 |
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Disspation Factor |
≤0.03 |
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FPCB 서비스 생산규격 |
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ITEM |
표준규격 |
제한 규격 |
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PCB 타입 |
FPCB RIGID-FPCB |
RIGID-FPCB 는 FR-4와 FPCB가 결합된 형태
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Base 재료 |
Polymide, Polyester |
특별주문시에만 Polyester 생산하며, 모든생산시 Polymide(PI) 사용함, |
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보강재 재료 |
FR-4 PI Steel 알루미늄 PET |
SMD 부품실장 및 FPCB를 연결하기위한 커넥팅 부위 설치
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PCB 크기 |
500 X 600mm (표준) |
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PCB 층수 |
1-6 층 |
RIGID-FPCB는 2-18층 까지 제작가능. |
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Copper 무게 |
0.3OZ / 12um, 0.5 OZ/18um, 1OZ/35um |
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표면처리 |
Gold Plating, Immersion Gold, Tin Plating, Immersion Tin, OSP |
도금방법 선택 |
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FPCB두께 |
0.05 – 0.18 mm |
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솔더마스크 색상 |
노랑, 흰색, 검정 |
기본 노랑 적용 생산 |
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최소 패턴라인 및 간격 |
2mil/2mil |
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최소 홀 직경 |
0.15mm |
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아웃라인 오차 |
± 0.1mm |
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접착재 마감 |
3M 테이프 |
TOP, BOTTOM |
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마감두께 |
0＜T≤0.3mm |
±0.03mm |
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0.3＜T≤0.5mm |
±0.05mm |
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0.5＜T≤0.8mm |
±0.08mm |
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0.8＜T≤1.0mm |
±0.1mm |
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1.0＜T≤1.5mm |
±0.15mm |
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1.5mm＜T |
Thickness±10% |
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