자료실 PCB제작과정 PART7. 에칭 공정
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작성자 최고관리자 댓글 0건 조회 10,268회 작성일 19-06-25 16:58본문
현상공정을 거친후 에칭공정을 진행하게 됩니다. 아래그림 자동에칭시스템 입니다.
Etching 공정에서는 노광공정에서 자외선 빛에 노출된 동박(copper)들이etching용 액에의해서녹아없어지게되며 Dielectric 부분들이드러나게되며실질적으로회로가형성이됩니다. 경화된dry film 아래부분들의cooper는dry film의보호를받아녹지않습니다. Etching 액은주로염화동용액이나염화철용액이주로사용됩니다.
용액이 동박을 녹여낼수 있기 때문에 에칭장비는 PVC재질로 되어 있고, 사람에게도 매우 독성이 강한 물질 이므로 생산이후 무단방류가 엄격히 금지되어 있습니다. 일반적으로 녹은 동을 재처리 하기 위해 폐수 처리 업체가 직접수거를 한후 재활용하게 됩니다.
이는 도금용액도 처리방법은 동일합니다.
에칭공정이 완료된 PCB 아래 사진을 참고하세요.
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