자료실 PCB제작과정 PART9. 솔더마스크(Solder Mask) 공정 페이지 정보 작성자 최고관리자 댓글 0건 조회 11,075회 작성일 19-09-24 16:32 본문 솔더마스크(Solder Mask) 공정 입니다.형성된회로는 Copper로 구성 되어있기 때문에 공기중에 쉽게 산화되며 외부의 충격에 의해 손상되기 쉽습니다. 이를 방지하기 위해 solder resist로 회로부위를 덮게 됩니다. Solder resist는 액체로 되어 있으며 빛에 반응하여 경화됩니다. 노광을 위해서 solder resist는 미리 건조되게 됩니다.솔더마스크(Solder Mask) 공정 동영상은 아래 링크를 참고하시길 바랍니다. 관련링크 https://www.youtube.com/watch?v=hFDGSueHWTI 4296회 연결 목록 이전글PCB제작과정 PART10. 실크스크린(Silkscreen) 공정 19.09.24 다음글PCB제작과정 PART8. 광학검사(AOI) 공정 19.09.24 댓글목록 댓글목록 등록된 댓글이 없습니다.