표면마감 공정입니다.

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표면마감 (Surface Finish)이란 PCB 제작시 납땜 작업 및 PCB품질을 위해 PCB표면 위에 다양한 재료로 마감처리를 하게 됩니다.

만약 표면처리를 하지 않을경우 동박이 공기중에 노출되어 산화가 시작되어 사용할수 없게 됩니다.

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1. 가장 대표적인 방법인 HASL(Hot Air Solder Levlling) 입니다.

이방식은 가장 많이 사용되고 있으며, PB/Sn 을 녹여서 컨베이어 라인을 통해 PCB 기판 뜨거운 바람을 가해 PCB 표면처리를 하게 됩니다. 오랫동안 사용하고 있는 검증된 방법으로 지금도 많이 사용하고 있습니다.

그러나, 최근 환경문제로 인하여 사용이 줄고 있으며, 지금은 Lead free 방식을 많이 사용하고 있습니다.

Lead free는 납성분이 제거된 방식입니다.

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2.ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) 무전해금도금

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전기적 특성이 아닌 순수화학 반응에 의한 금도금 방식으로 전해금도금에 비해 모든 회로에 도금이 되고, 도금이 균일하게 유지됩니다.

RF 통신용 PCB 나 고밀도 PCB의 전기적인 특성을 좋게 하기 위해 사용하는 방식이며, 니켈 (5미크론), 금 0.03미크론 용량으로 무전해 방식으로 도금 되기 때문에 가격이 4배 정도 비쌉니다.

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3. OSP ( Organic Solderabliity Preservative)

유기화합물을을 동박위에 피막을 입히며, 공기중의 산화 및 부식을 방지하기 위한 방법입니다.

HASL 방식에 비해 환경친화적으로 오폐수처리 문제를 일부 해결 할 수 있기때문에 제작사에서 사용을 권장하고 있습니다.

그러나 PCB생산후 장기보관이 힘들고, 취급부주의로 인한 손상으로 공기중에 오래 노출될경우 품질에 문제가 발생할수 있어, 관리 및 보관이 까다롭습니다.

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그 밖에 전해 금도금 , 무전해주석도금 (Immersion Tin Plating), 무전해 은도금 ( Immersion Silver Plating) 방식이 있습니다.

그러나 위 방식은 친환경적이어서 유럽 및 북미 지역에서 요구하는 방식이나 비용이 비싸고 관리가 어려운점 있습니다.

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PCB를 주문시에는 위와 같이 PCB특성에 알맞게 표면마감을 선택하여야 합니다.

화살표가 표시된 부분을 선택한후 PCB를 주문하시면 됩니다.

표면마감(surface finish) 공정 동영상은 아래 링크를 참고하시길 바랍니다.