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FR-4

스탠더드 PCB 서비스 생산규격

제작가능 층수

1 - 6층

이론상으로 6층까지 가능하지만, 6층부터는 High TG 또는 다른 재료를 사용하시길 바랍니다.

재료

FR-4, TG130

or 140

스탠더드 서비스 Only

최대 제작 가능 크기

400 X 500mm

 

PCB 크기 오차

±0.2mm

±0.2mm (CNC 라우팅),

±0.2mm (V컷)

 

솔더마스크

LPI

6가지 색상 지원

PCB두께

0.4 2.0mm

0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm

PCB두께 오차

( T≥1.0mm) ± 10%

예) 0.8mm 보드 두께로, 완성된 보드의 두께는 0.7mm(T-0.1) 에서 0.9mm(T+0.1)임.

( T<1.0mm) ± 0.1mm

드릴 홀 크기

0.2mm ~ 6.3mm

Min : 0.2mm,  Max :6.3mm.  
6.3mm 이상은 추가 요금이 부과됩니다.

드릴 홀 공차

±0.08mm

예)0.6mm 홀, 0.52mm 에서 0.68mm 사이의
완성된 홀 사이즈는 허용됩니다.

최소 비아 Ring 크기

3mil

트레이스로 둘러싸인 허용 폭은 3 밀리미터 이상이여야합니다

외층 Copper 두께

1 oz/2 oz (35um/75um)

완성된 외층 Copper무게는 1OZ, 2OZ 입니다.

내층 Copper 두께

0.5 oz (17um)

완성된 내층 코퍼 무게는0.5 oz

최소 트레이스 크기

3.5mil

단층 및 2층 PCB의 최소 트레이스는5 mil;

다층 PCB의 최소 트레이스 간격은 3.5mil.

 

최소 트레이스 간격

3.5mil

단층 및 2층 PCB의 최소 간격은5 mil;

다층 PCB의 최소 간격은 3.5mil.

 

최소 비아 홀 크기

0.2mm

단층 및 2층 PCB의 최소 비아 홀 사이즈는 0.3mm;

다층 PCB의 최소 비아 홀 사이즈는0.2mm.

 

 

최소 비아 직경

0.45mm

단층 및 2층 PCB의 최소 비아 0.6mm;

다층 PCB의 최소 비아 지름은 0.45mm.

바아 와 트레이스 간격

≥5mil

비아 (도금 된 구멍)와 트레이스 사이의 최소 거리는 5mil입니다.

 

 

최소 글자 크기 (실크)

≥6mil

6mil (0.153mm) 미만의 문자 폭은 식별 할 수 없습니다.

최소 글자 높이 (실크)

≥32mil

트레이스 에서 아웃라인 여백

낱개 제작시 여유공간

트레이스 에서 아웃라인 까지 ≥0.2mm

 

패널제작시 여유공간

트레이스에서 V 컷 라인 ≥0.4mm

패널제작 허용공간

0mm (허용공간 없음)

패널제작시 보드간 간격은 ≥2mm 이상 되도록 해야 합니다. 그렇지 않을경우 라우팅 또는 V컷 처리가 안됩니다.

≥2mm

최소에지 레일

3mm

PADS 쿠퍼 해칭

Hatch

 

PADS 슬롯 드로잉

Outline

도금이 필요없는 홀일 경우 보드 외곽에 배치 하세요.

Protel/dxp 솔더레이어

 

 

Protel/dxp 아웃라인 레이어

 

Keepout Layer 또는 Mechanical Layer 중
하나를 Outline으로 선택하십시오.

최소 하프 홀 직경

0.6mm

하프 홀은 특별한 기술이므로 반구 직경은 0.6mm보다 커야하며, 추가공정비용이 청구됩니다.

블라인드 및 버리드 비아가공

지원불가

Advance PCB 서비스를 이용하세요.

어드밴스 PCB 서비스 생산규격

ITEM

표준규격

제한 규격

재료 

FR-4,(TG150 -180)

온도특성 150도 ~ 180도

할로겐 프리 (free)

제작가능 층수

2-12 Layer

16 Layer

최대 제작 가능 크기

580 X 620mm (표준)

580 x 900 mm (최대)

PCB 크기 오차

±0.2mm

±0.2mm (CNC 라우팅),

±0.2mm (V컷)

솔더마스크

녹색, 검정, 흰색, 파랑

노랑, 커피색

PCB두께

0.4 3.5mm

0.4 ~ 5.4mm

PCB두께 오차

( T≥1.0mm) ± 10%

예) 0.8mm 보드 두께로, 완성된 보드의 두께는 0.7mm(T-0.1) 에서 0.9mm(T+0.1)임.

( T<1.0mm) ± 0.1mm

드릴 홀 크기

0.2mm ~ 6.3mm

Min : 0.2mm,  Max :6.3mm.  
6.3mm 이상은 추가 요금이 부과됩니다.

드릴 홀 공차

±0.08mm

예)0.6mm 홀, 0.52mm 에서 0.68mm 사이의완성된 홀 사이즈는 허용됩니다.

최소 비아 Ring 크기

3mil

트레이스로 둘러싸인 허용 폭은 3 밀리미터 이상이여야합니다

외층 Copper 두께

1/2 oz ~ 3 oz

완성된 외층 Copper무게는 0.5OZ, 1OZ, 2OZ, 3OZ 입니다.

내층 Copper 두께

0.5 oz (17um)

완성된 내층 코퍼 무게는0.5 oz

임피던스 오차

±10%

±8%

표면 도금 처리

HASL, ENIG, OSP, Immersion

Hybrid 도금 가능

HASL 도금두께

HASL : 0.8 ~ 40um

2.5~ 40um

ENIG

니켈 : 2.54um ≤max≤5um

 

금 : 0.025um ≤max≤0.05um

 

트레이스라인 및 공백

0.5OZ : 3mil / 3mil

1OZ : 5mil/5mil

2OZ: 7mil / 7mil

3OZ: 9mil/9mil

0.5OZ : 2.5mil / 2.5mil

1OZ : 4mil/4mil

2OZ: 5mil / 5mil

3OZ: 8mil/8mil

최소 트레이스 간격

3.5mil

2.5mil (1/2OZ )

최소 비아 홀 크기

0.2mm

0.15mm

최대 비아 직경

6.5mm

0.15mm

바아 와 트레이스 간격

≥5mil

비아 (도금 된 구멍)와 트레이스 사이의 최소 거리는 5mil입니다.

최소 글자 크기 (실크)

≥10mil

10mil  미만의 문자 폭은 식별 할 수 없습니다.

 

최소 글자 높이 (실크)

≥30mil

 

V-Cut (보드두께)

0.4≤max≤3.0mm

 

패널제작 허용공간

0mm (허용공간 없음)

패널제작시 보드간 간격은 ≥2mm 이상 되도록 해야 합니다. 그렇지 않을경우 라우팅 또는 V컷 처리가 안됩니다.

≥2mm

최소에지 레일

3mm

 

 

최소 하프 홀 직경

0.6mm

하프 홀은 특별한 기술이므로 반구 직경은 0.6mm보다 커야하며, 추가공정비용이 청구됩니다.

블라인드 및

버리드 비아가공

가공가능

4층이상 다층기판 빌드업 적용

Metal PCB 서비스 생산규격

공정명

표준규격

세부규격

라미네이트

표면마감 

HASL, ENIG, OSP, Immersion Siver

라미네이트 재료

알루미늄, 스틸, 동

PCB크기

1000 X 1200mm, 600 X 1500mm

PCB 두께

0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.5/3.0mm

Copper 무게

0.5 – 10OZ

PCB두께 오차

± 0.1mm

유전체 두께

0.075~0.15mm

알루미늄 라이네이팅 두께

0.4~4.0mm

최소 솔더 브릿지

4mil

PCB Layers

PCB 작업가능 층수

1-4층

패턴 트레이스

최소 트레이스 폭

5mil

최소 트레이스 공백

5mil

트레이스 허용오차

±15%

홀 크기

드릴 홀 크기

0.6 – 6.0mm

도금 홀 크기

0.6 – 6.0mm

홀 크기 허용오차

± 0.05mm

홀 위치 오차

±0.1mm

Aspect Ratio

5:1

솔더마스크

최소 솔더브릿지

4mil

크기(Dimension)

외곽 아웃라인 오차

± 0.1mm

PCB 최대크기

1500 X 300mm

임피던스

임피던스 오차

± 10%

열전도율

1.0 – 1.5

낮은 열전도율

1.6 – 1.8

중간 열전도율

2.0 -8.0

높은 열전도율

박리 강도(Peel Strength)

≥1.8 N/mm

표면저항

≥1x M

파괴전압

1KV/mm ~ 4KV /mm

Solder Float

260도 10분 유지시

유전율

≤4.4

Disspation Factor

≤0.03

FPCB 서비스 생산규격

ITEM

표준규격

제한 규격

PCB 타입

FPCB

RIGID-FPCB

RIGID-FPCB 는 FR-4와 FPCB가 결합된 형태

 

 

Base 재료

Polymide, Polyester

특별주문시에만 Polyester 생산하며, 모든생산시 Polymide(PI) 사용함,

보강재 재료

FR-4

PI

Steel

알루미늄

PET

SMD 부품실장 및 FPCB를 연결하기위한 커넥팅 부위 설치

PCB 크기

500 X 600mm (표준)

 

PCB 층수

1-6 층

RIGID-FPCB는 2-18층 까지 제작가능.

Copper 무게

0.3OZ / 12um, 0.5 OZ/18um, 1OZ/35um

 

표면처리

Gold Plating,

Immersion Gold,

Tin Plating, Immersion Tin, OSP

도금방법 선택

FPCB두께

0.05 – 0.18 mm

 

솔더마스크 색상

노랑, 흰색, 검정

기본 노랑 적용 생산

최소 패턴라인 및  간격

2mil/2mil

 

최소 홀 직경

0.15mm

 

아웃라인 오차

± 0.1mm

 

접착재 마감

3M 테이프

TOP, BOTTOM

마감두께

0<T≤0.3mm

±0.03mm

0.3<T≤0.5mm

±0.05mm

0.5<T≤0.8mm

±0.08mm

0.8<T≤1.0mm

±0.1mm

1.0<T≤1.5mm

±0.15mm

1.5mm<T

Thickness±10%